FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上.可以克服传统的冲模方式来制作衬垫.从而大大减少了材料的浪费.缩短了加工时间.此技术适用设计复杂的电子通信设备.如手机.掌上电脑(PDA).PCMCIA卡等.户外直放站.高屏蔽要求的通讯设备中.,新供应信息-尽在五金商机网
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