手机壳点胶,电磁屏蔽点胶

深圳市恒德信科技有限公主要经营，是FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间.我公司主要从事各种点胶来料加工，主要务业密封胶点胶,FIP导电胶点胶加工.如：各类通讯模块及产品,手机外壳、GPS,车载DVD外壳、屏蔽罩、MP3外壳、等各类塑胶件产品的导电胶和密封胶点胶加工。
根据对点胶加工的深入探索与研究，规划出一套科学化、自动化、专业化的生产流程。
全方位地研究和创新具有高品质竞争优势的点胶加工工艺。
并培养了一批善开发、懂管理、技术全面、经验丰富的高素质骨干工程师.公司设备精良，拥有全封闭无尘车间，先进的点胶生产线，精密的辅助加工机械。
FIP点胶技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。
此技术适用设计复杂的电子通信设备，如手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等，户外直放站，高屏蔽要求的通讯设备中

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